大道新一代全倒裝COB封裝工藝小間距LED顯示屏,擁有超微點間距,極致顯示效果以及超高可靠性。
全倒裝COB(Chip on Board)工藝是一種先進的LED封裝技術,通過將發光芯片直接倒裝鍵合到基板上,實現高密度集成封裝。 采用芯片級封裝技術, 突破傳統SMD工藝限制,不但可實現超微點間距,還能極大提高可靠性和顯示效果,是當前室內超高清小間距顯示領域的最優解決方案。
在可靠性方面,COB技術取消了SMD工藝中的發光管封裝、分光分色、貼片等工藝流程,縮短工藝路徑,可靠性較SMD技術提高了一個數量級。采用全倒裝工藝的COB顯示產品較上一代正裝COB顯示屏又高出一個數量級,全倒裝COB顯示產品具有防潮、防水、防塵、防靜電等特點,具有超高可靠性。
全倒裝COB顯示技術實現了點光源到面光源的轉換,具有超大顯示視角、超高對比度以及更均勻的墨色處理技術,是目前小間距LED顯示領域畫質表現最優的解決方案,特別適合指揮控制、會議顯示等高端近屏應用場景。
全倒裝COB顯示技術搭配共陰技術,在能效方面實現顯著突破。在同等亮度下,較SMD封裝工藝可大幅降低功耗,同時屏體表面溫度大幅下降,具有冷屏效果。配合無藍光危害設計,為近屏觀看人員提供更舒適、健康的視覺環境。
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